Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)
En corto
- →Desarrollas procesos avanzados para empaquetado de semiconductores en R&D.
- →Trabajas con equipos técnicos, proveedores y calidad para optimizar producción y calidad.
- →Destaca el enfoque en procesos de wafer, substrato y panel con alta exigencia de estabilidad y rendimiento.
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Las preguntas que te van a hacer
1. ¿Cómo has definido procesos de separación de wafer en proyectos anteriores?
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¿Qué piden?
- ✓Título universitario en Microsistemas, Electrónica, Ingeniería de Materiales o afín.
- ✓Experiencia industrial en procesos de empaquetado de semiconductores.
- ✓Conocimientos en técnicas de unión como Wirebond, Diebond, Flip Chip, Molding.
- ✓Habilidades en análisis estadístico y métodos matemáticos para procesos.
- ✓Experiencia con definición de límites de proceso y reglas de diseño (ADK).
- ✓Alemán nivel verhandlungssicher, inglés bueno.
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