Process Development Engineer – Semiconductor Packaging (m/f/d)

Swissbit·DE-Berlinmid

In short

→Desarrollas procesos avanzados para empaquetado de semiconductores en R&D.
→Trabajas con equipos técnicos, proveedores y calidad para optimizar producción y calidad.
→Destaca el enfoque en procesos de wafer, substrato y panel con alta exigencia de estabilidad y rendimiento.

gute Englischkenntnisse

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The questions they'll ask you

1. ¿Cómo has definido procesos de separación de wafer en proyectos anteriores?

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What they ask for

✓Título universitario en Microsistemas, Electrónica, Ingeniería de Materiales o afín.
✓Experiencia industrial en procesos de empaquetado de semiconductores.
✓Conocimientos en técnicas de unión como Wirebond, Diebond, Flip Chip, Molding.
✓Habilidades en análisis estadístico y métodos matemáticos para procesos.
✓Experiencia con definición de límites de proceso y reglas de diseño (ADK).
✓Alemán nivel verhandlungssicher, inglés bueno.

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Wafer ProcessingSubstrate ProcessingPanel ProcessingMoldingWirebondDiebondFlip ChipChip on BoardEMPBStatistische Prozessanalyse

Who should you write to at Swissbit?

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A Swissbit more you. Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein. Deine Mission Als Process Technology Engineer (m/f/d) entwickelst du in unserer R&D-Abteilung neue Prozesstechnologien für die Advanced-Packaging-Fertigung. Dabei begleitest du Entwicklungsprojekte, arbeitest eng mit internen Schnittstellen zusammen und trägst dazu bei, innovative Fertigungsprozesse stabil, effizient und qualitätsorientiert umzusetzen. Spannende Aufgaben warten auf Dich Entwicklung neuer Technologieprozesse im Semiconductor Packaging, insbesondere für Wafer-, Substrat- und Panel Processing Auswahl von Lieferanten für neues Prozessequipment sowie Begleitung von Projekten inklusive Reporting Definition von Prozessgrenzen und Design Rules im Rahmen von ADKs sowie Begleitung neuer Produkt- und Prozessprojekte Enge Zusammenarbeit mit Process/Industrial Engineering, Quality Management und Einkauf zur Umsetzung maßgeschneiderter Lösungen Sicherstellung von Qualitätsstandards, Projektzielen und stabilen Fertigungsprozessen Durchführung und Auswertung von Analysen sowie Erstellung von Berichten zu neuen Fertigungsprozessen, z. B. Dein Profil Abgeschlossenes Studium in Mikrosystemtechnik, Halbleitertechnik, Maschinenbau, Verfahrenstechnik oder vergleichbar Industrielle Erfahrung in der Entwicklung von Packaging-Prozessen , z. B. Substrat-, Panel- oder Wafer-Vereinzelung, Molding sowie Assembly-Prozesse wie Wirebond, Diebond oder Flip Chip Kenntnisse gängiger Aufbau- und Verbindungstechnologien, u. a. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung und Molding Fundiertes Verständnis mechanischer Prozesse auf Wafer, Substrat und Metallisierungen sowie deren Einfluss auf Produktqualität, Entwicklungszeit und Kosten Erfahrung mit prozessorientierten Herausforderungen in der Serienfertigung , insbesondere Yield, Stabilität und Reproduzierbarkeit Sehr gute Kenntnisse in statistischen und mathematischen Methoden, datenbasierter Prozessanalyse sowie Spezifikation und Abnahme von Anlagen verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse Was wir Dir bieten Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr.

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