Semiconductor Packaging Engineer / Process Engineer Advanced Packaging (m/f/d)

Swissbit·DE-Berlinmid

En corto

→Ingeniero de procesos para empaquetado avanzado de semiconductores en proyecto técnico y cliente.
→Desarrollas, optimizas e industrializas procesos de ensamblaje avanzado con foco en Chiplet, SiP y substratos.
→Destaca el enfoque en proyectos de clientes externos y colaboración multidisciplinaria con calidad y análisis técnico.

gute Englischkenntnisse

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Las preguntas que te van a hacer

1. ¿Cómo has optimizado un proceso de ensamblaje en un proyecto de Chiplet o SiP?

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¿Qué piden?

✓Ingeniería técnica o afín (Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, etc.)
✓Experiencia en procesos de empaquetado de semiconductores
✓Conocimientos en técnicas de ensamblaje: soldadura, Chip on Board, etc.
✓Experiencia con proyectos técnicos de clientes
✓Conocimientos en Advanced Packaging, SiP o Chiplet
✓Dominio del alemán y buen inglés

¿No cumplís todo? Es lo normal — tu dossier gratis te dice qué gaps tenés y cómo cubrirlos en la entrevista.

Process EngineeringQuality ManagementSalesChiplet-TechnologienSystem in PackageSubstrattechnologienWaferbearbeitungMoldingLötenTrennen

¿A quién escribirle en Swissbit?

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A Swissbit more you. Bei uns gestaltest du die Zukunft! Swissbit ist der führende europäische Hersteller von Speicher- und Security-Lösungen für Industrie- und IoT-Anwendungen. Wir stärken die digitale und vernetzte Welt, indem wir Daten zuverlässig speichern und schützen. Für diese und viele weitere spannende Projekte suchen wir Kolleg:innen, die gemeinsam mit uns etwas bewegen wollen. Gemeinsam treiben wir die technologischen Innovationen von morgen voran – mit Leidenschaft, Mut und dem Anspruch, immer einen Schritt voraus zu sein. Deine Mission In dieser Rolle verantwortest du die Entwicklung und Optimierung von Technologien und Prozessen im Advanced Semiconductor Packaging. Der Schwerpunkt liegt auf der Betreuung externer Kundenprojekte sowie interner Entwicklungsprojekte – von der technischen Lösungsfindung bis zur Umsetzung mit Process Engineering, Quality Management und Sales. Dein Profil Abgeschlossenes Ingenieurstudium , z. B. in Mikrosystemtechnik, Elektrotechnik, Verfahrenstechnik, Maschinenbau, Produktionstechnik oder vergleichbare Qualifikation Mehrjährige Erfahrung in der Entwicklung, Optimierung und Steuerung von Technologieprozessen sowie in der Betreuung technischer Kundenprojekte Kenntnisse in Aufbau- und Verbindungstechnologien , z. B. Löten, Chip on Board, Trennen, Waferbearbeitung oder Molding Idealerweise Know-how in Advanced Packaging, System in Package, Chiplet- oder Substrattechnologien Sicherer Umgang mit Prozesssteuerung , Prozessoptimierung, Analysen und technischen Entscheidungsgrundlagen Verhandlungssichere Deutsch - und gute Englischkenntnisse Was wir Dir bieten Sorgfältige Einarbeitung in ein motiviertes Team mit einem angenehmen Arbeitsklima & offener Kommunikationskultur Ideale fußläufige Anbindung über die BVG, S7 Raoul-Wallenberg-Str. / S75 Gehrenseestr.

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